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真空层压机设备厂告诉您PCB印刷电路板中加厚镀铜质量的6个要点

2020-09-05

真空层压机设备厂告诉您PCB印刷电路板中加厚镀铜质量的6个要点 
1.准确的核算镀覆面积和参考实际出产进程对电流的影响,正确的确认电流所需数值,把握电镀进程电流的改变,保证电镀工艺参数稳定性;
2.在未进行电镀前,首先选用调试板进行试镀,致使槽液处在激活状态;
3.确认总电流活动方向,再确认挂板的先后秩序, 原则上应选用由远到近;保证电流对任何外表散布的均匀性;
4.保证孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除选用拌和过滤的工艺措施外,还需选用冲击电流;
5.常常监控电镀进程中电流的改变,保证电流数值的可靠性和稳定性;
6.检测孔镀铜层厚度是否契合技术要求。

层压机  
   咱们在进行出产PCB线路板电镀加厚镀铜工艺进程中,有必要常常性的对工艺参数进行监控,往往由于主客观原因造成 不必要的丢失。要做好加厚镀铜工序,就有必要做到如下几个方面:

1.依据核算机核算的面积数值,结合出产实际积累的经验常数,添加必定的数值;
2.依据核算的电流数值,为保证孔内镀层的完好性,就有必要在原有电流量的数值上添加必定数值即冲击电流,然后在短的时间内回至原有数值;
3.基板电镀到达5分钟时,取出基板观察外表与孔内壁的铜层是否完好,悉数孔内呈金属光泽为佳;
4.基板与基板之间有必要坚持必定的距离;
5.当加厚镀铜到达所需求的电镀时间时,在取出基板期间,要坚持必定的电流数量,保证后续基板外表与孔内不会发生发黑或发暗;
    一起要针对出产查看工艺文件,阅览工艺要求和了解基板机械加工兰图;查看基板外表有无划伤、压痕、露铜部位等现象;依据机械加工软盘进行试加工,进行首件预检,契合工艺要求再进行悉数工件的加工;预备所选用用来监测基板几许尺寸的量具及其它东西;依据加工基板的原材料性质,挑选适宜的铣加工东西(铣刀)等。


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