pcb层压机厂家告知你关于PCB印刷电路板生产流程的热风整平工艺工艺准备和处理细节

2020-07-18

次

pcb层压机厂家告知你关于PCB印刷电路板生产流程的热风整平工艺工艺准备和处理细节

层压机

针对热风整平工艺首要意图是使印制电路板表面焊盘与孔内浸入所需焊料，为电装供应可靠的焊接功能。
首要需要的是、检查项目:
一、检查阻焊膜质量，保证孔内与表面焊盘无多余的残留阻焊膜；
二、检查有插头镀金部位与阻焊膜是否露有金属铜，因保证无接缝，阻焊膜掩盖镀金极很小部分；
三、确定热风整平工艺参数并进行调整；
四、检查处理溶液的是否契合工艺规范，成份不足时应立即进行剖析调整；
五、检查焊锅焊料成分是否契合60/40（锡/铅份额），并剖析含铜杂质量；
六、检查助焊剂的酸度是否在工艺规则的规划以内；

其次关于热风整平焊料层质量把控：
要害一、严格控制热风整平工艺参数，保证工艺参数的在整个处理进程的稳定性；
要害二、极时做到整理表面氧化残渣，保持焊料表面清亮；
要害三、根据印制电路板的几何标准，设定浸入和提出时刻；
要害四、在涂覆助焊剂时，整个基板表面要涂均匀共同，不能有漏涂现象；
要害五、在施工进程中要时刻调查热风整平表面与孔内壁焊料层质量；
要害六、竣工的基板要进行自然冷却，决不能采取急骤冷却的办法，以防基权翘曲。