PCB热压机进行电镀加工前准备和电镀处理需要注意的问题
针对PCB线路板电镀加厚镀铜主要意图是确保PCB板孔内有足够厚的铜镀层，确保电阻值在工艺要求的规模以内。作为插装件是固定位置及确保连接强度；作为外表封装的器材，有些孔只作为导通孔，起到两面导电的效果。其生产前需要注意及查看的项目是：
一、主要查看孔金属化质量状况，应确保孔内无剩余物、毛刺、黑孔、孔洞等；
二、查看基板外表是否有污物及其它剩余物；
三、查看基板的编号、图号、工艺文件及工艺阐明；
四、搞清装挂部位、装挂要求及镀槽所能承受的镀覆面积；
五、镀覆面积、工艺参数要明确、确保电镀工艺参数的稳定性和可行性；
六、导电部位的整理和准备、先通电处理使溶液出现激活状况；
七、确定槽液成份是否合格、极板外表积状况；如采用栏装球形阳极，还必须查看消耗状况；
八、查看触摸部位的牢固状况及电压、电流波动规模。
